热喷涂加工产品
待议
通过采用先进的等离子喷涂技术和陶瓷粉末材料，在半导体刻蚀设备腔体内部喷涂耐刻蚀喷涂层。我们旨在提升这些部件的耐刻蚀、耐腐蚀性、耐磨性能，从而确保晶圆蚀刻过程的稳定性和产品质量的可靠性。
工艺参数：
喷涂零部件：真空下腔体
喷涂工艺：等离子喷涂，进口设备，机械手喷涂
喷涂材料：氧化钇
喷涂厚度：100-300μm
粗糙度：Ra 3.2
企业优势：进口等离子喷涂设备，10年+喷涂加工生产经验，2万平方生产基地，专业喷涂技术人员，10条+喷涂生产线，配套净化车间质检室。
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